融创优配中国 DRAM 决战时刻: 长鑫科技上市, 只是开始

文|恒心

来源|博望财经

中国半导体产业在资本市场蛰伏多年后，终于迎来了最具重量级的IDM（垂直整合制造）原厂闯关时刻。

2025年底，长鑫科技IPO申请正式获得上交所受理，保荐机构为中金公司和中信建投证券；2026年5月20日，上交所上市审核委员会发布公告，定于2026年5月27日召开2026年第27次审议会议审议其IPO申请。

这也使之成为上交所“预先审阅”制度推出后首单适用该机制的IPO项目。

长鑫科技自2016年在安徽合肥启动DRAM研发以来，历经近十年技术攻关，于2019年实现8Gb DDR4芯片量产，填补了中国大陆DRAM产业空白。此番携刷新纪录的季度盈利数据登陆科创板，既是企业自身从巨额亏损到单季净利超240亿元的惊险跃迁，也是观察中国存储芯片产业自主化进程的一个关键切面。

IDM突围：全球DRAM第四极的产业底色

动态随机存取存储器（DRAM）是全球半导体市场中集中度最高的细分领域之一。

根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场仍由三星电子（约33.96%）、SK海力士（约34.48%）和美光科技（约23.41%）三家垄断，合计占有全球90%以上份额。长期以来，中国大陆企业在DRAM领域处于空白状态，核心供给完全依赖进口。

长鑫科技采用IDM模式——集芯片设计、晶圆制造、封装测试、产品销售于一体，是目前中国大陆唯一具备规模化DRAM设计与制造能力的IDM企业。按2025年第四季度DRAM销售额测算，其全球市场份额已升至约7.67%，排名全球第四、中国第一；按出货量与产能计算同样位居国内首位。

产品矩阵方面，长鑫科技已量产DDR4、DDR5服务器内存颗粒及模组，以及LPDDR4X、LPDDR5/5X移动端低功耗DRAM，部分产品参数逐步向国际一线厂商主流规格对齐。

目前长鑫科技在安徽合肥与北京亦庄共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，是国内规模最大的DRAM制造基地。据招股书数据，2023—2025年其产能利用率分别约为87%、92%、96%，呈逐年攀升态势。

值得注意的是，与多数国产半导体企业聚焦于Fabless（无晶圆厂）设计或封测环节不同，长鑫科技的重资产IDM属性决定了其资本开支规模巨大，此次IPO募资中将有相当比例继续投入到晶圆制造产线技改与新工艺升级。

长鑫科技的股权结构中，合肥国资系占据主导地位。

第一大股东合肥清辉集电持股约21.67%，第二大股东长鑫集成持股约11.71%，二者均为合肥国资旗下投资平台。此外，国家集成电路产业投资基金（大基金）一二期及若干国家级/地方级产业基金亦位列股东名册。

这使得长鑫科技的成长路径成为“合肥芯屏汽合”产业战略的标杆案例——政府产业引导资金早期介入、培育出具备全球竞争力的硬科技企业，再通过资本市场实现退路与再融资闭环。

从巨亏到日赚近三亿：财务反转的逻辑与隐忧

长鑫科技财务数据剧烈摆动。

据招股书披露，2023—2025年其营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元和18.75亿元。

仅2026年第一季度，长鑫科技便录得营业收入508亿元（同比增长719%），归母净利润247.62亿元（同比激增1688%），扣非归母净利润263.41亿元。以此测算，长鑫科技一季度日赚约2.75亿元。长鑫科技预计2026年上半年营业收入可达1100～1200亿元，归母净利润500～570亿元。

截至2025年末，长鑫科技累计未弥补亏损为366.5亿元；而2026年上半年的预计盈利规模已填平该历史亏空。

长鑫科技2025年扭亏及2026年业绩爆增归因于三方面：

其一是行业周期上行：2022年下半年至2023上半年DRAM行业经历深度去库存与价格暴跌；2023下半年起逐步回暖，2025年下半年以来受AI服务器拉货、海外大厂产能向HBM及先进节点倾斜影响，通用DRAM供应偏紧，现货与合约价持续上涨。2024年、2025年主要DRAM产品销售单价同比分别上涨约55.08%和33.69%。

产销规模释放：合肥与北京晶圆厂产能利用率提升至96%，良率爬坡完成，DDR5与LPDDR5X等高附加值产品占比显著提高，带动毛利率由负转正并快速扩张。